如何选择合适的填料材质、吉林形状、大小、界面特性、填充量以及配比，是关系热界面材料性能的关键

源局提高封装芯片散热的有效方法是在发热源和散热器之间填充一层同时具有高导热系数和良好的可压缩性的热界面材料。随着封装结构变得越来越复杂并逐渐向小型化和高功率化发展，年上电子产品产生的热量也随之增加。

论文第一作者是陆晓欣助理研究员，半年通讯作者是鲁济豹副研究员、孙蓉研究员。该数值计算方法和有限元相比，煤矿大幅降低了高填充密度热界面材料导热系数的计算时间和所需内存。为了实现此目的，情况发展一种热界面材料的精准高效数值模拟方法是迈出的第一步。

模型示意图数值模型比解析模型适用范围更广，通告可以准确模拟高填充体积分数下的导热系数温度梯度和热流场分布图颗粒-基体热面热阻、通告颗粒-颗粒界面热阻分别为低、高填充密度下导热系数的主要影响因素。大量的热量聚集在这些电子元器件中无法有效排除，吉林将严重影响元电子器件的性能和寿命。

经过验证，源局该数值模型和传统的有限元方法相比，在不损害计算精度的同时大大降低了计算成本。

该研究得到了国家自然科学基金、年上广东省基础与应用基础研究基金、中科院青促会等的资助。半年今天已经完全不是这个样子了。

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